薄膜硅涂布量测试仪XF-AL

薄膜硅涂布量测试仪XF-AL

一台长方体形状的仪器
 
设备的测试原理:
 
x- AL通过软件程序控制,让X射线发生路产生适合的X射线去激发测试薄膜材料中的S或者其他元素,被X射线激发后变为不稳定态,高能层的电子会跃迁到空穴并同时释放特定能量被探测器接收,因每个元素都有自已特定的能量特征线,通过探测器的识别,计算机软件的计算,即可准确识别该元素,并计算出含量。
 
 
XF- AL采用了大面积的晶体硅漂移探测器,分辨率能够达到125eV,能分辨A(铝)元素和Si(硅)元素。注: A的Ka能量=1.487Kev,Si的Ka能量=1.740Kev, 1.740-1.487=0.253Kev=255eV> 125eV,说明容易分辨及检出。
 
设备优势及特点:
 
1、测试采用 射线荧光光谱原理,测试过程无需耗材;
2、光管垂直照射,硅元素性能得到更强激发;
3、测试下限好,可准确测量0.1g/m的涂硅量;’
4、采用大面积硅漂移探测器,测试结果极其准确;
5、快速采用新的模型算法,大大提高了轻元素的测量稳定性;
6、配置高清液晶显示器,测试过程和测试结果一目了然;
7、设备集成多个usb接口。数据和通讯传输满足多种要求;
8、空气光路的内部环境得到显著优化,大气环境一样可以直接测试;
9、一键测试,操作简单智能,测试过程使用时间更短,结果更准确。
 
应用方向及领域:
 
1、各种薄膜、离型膜、淋膜!I等硅油涂布量的测定;
2、各种薄膜生产过程中Si、AI元素等比例量的测定;
3、电子产品S硫化物的残留余量的测定;
4、电子产品保护膜硅油残余量的测定。
 
 
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薄膜硅涂布量测试仪
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