X射线技术在材料分析中的应用非常广泛,我们以X射线的散射和吸收两大特性来分类。
SAXS:Small angle X-ray scattering,小角度X射线散射,是研究粒子系统以量化粒子的尺寸分布和形状的技术。
WAXS:Wide angle X-ray scattering, 广角X射线散射,探测粒子的晶体结构。
XRD:X-ray diffraction, X射线衍射,用于分析晶体结构。
IXS:Inelastic X-ray Scattering. 非弹性X射线散射,其中共振非弹性散射(RIXS:Resonant IXS)是研究物质电子结构最强有力的工具之一。
X-ray CT:X-ray Computed Tomography, X射线计算机断层成像,广泛应用于安检、医疗等行业。
XRF:X-ray Fluorescence, X射线荧光。
XPS:X-ray Photoelectron Spectroscopy, X射线光电子能谱。用于电子材料和元器件的显微分析。
伦琴 / Röntgen
巴克拉 / Barkla
H.莫塞莱 / Moseley
西格巴恩 / Georg Siegbahn
康普顿 / Compton
X射线荧光光谱仪(X-ray fluorescence spectrometer),简称XRF,是一种具有快速、无损、多元素同时分析、操作简单、使用成本较低的检测仪器,在冶金、水泥、矿石、石油、化工、医疗、土壤、塑料、RoHS、首饰、镀层等多个领域和行业发挥着重大作用。
X射线荧光光谱仪由X射线发生器、探测器、辅助控制系统、工控电脑及其内置的专用算法软件系统组成。
在高压电源产生高电压的情况下,X射线管内的高速电子流激发到金属靶材上产生初级X射线,通过准直和滤光后激发到样品表面,样品内的原子核外电子产生跃迁,跃迁的能量即为二次X射线,又称特征谱线。每种元素的特征谱线的波长和能量均不相同,在经过特定的光电探测器检测后,转换为不同高度的脉冲信号,这些信号经过特殊的信号处理之后,就可以得到计算机软件能识别的光谱谱形,最后经过FP算法处理计算,即可得到成分和镀层厚度的分析结果。
做与成品补口一致的标样,尽量将样品熔的均匀,压片后再测试;对于不能熔的样品,可以将表面打磨,防止表面太脏。